芯联越州申请一种芯片焊接方法专利，可以显著降低芯片的失效概率
创始人
2026-05-27 01:32:11
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国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“一种芯片焊接方法”的专利，公开号CN122094541A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片焊接方法，其包括：提供金属框架及待焊接芯片；选取预设线径的焊线，使用线管尺寸与所述预设线径对应的画锡头夹取所述焊线；将所述焊线熔化形成焊料涂覆于所述金属框架的芯片焊盘区，并测量所述芯片焊盘区上多个测量点位的焊料厚度，并计算平均厚度和厚度均匀性参数；当所述平均厚度和所述厚度均匀性参数均处于预设范围时，将所述芯片焊盘区加热至预设温度；将所述待焊接芯片贴装并焊接至所述芯片焊盘区。根据本申请的芯片焊接方法，可以显著降低芯片的失效概率。

天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司参与招投标项目66次，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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