能蓝科技申请半导体测试夹具及测试装置专利，对半导体晶圆和半导体方形成品两种形态都能适配夹紧
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2025-07-08 16:10:12
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金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，能蓝科技（嘉善）股份有限公司申请一项名为“一种半导体的测试夹具及测试装置”的专利，公开号CN120254354A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体的测试夹具及测试装置，该测试夹具及测试装置包括支板、通槽、夹爪机构、带螺母滑块、支块、夹板、挂环、弹力绳、第一支撑盒、第二支撑盒、位移机构、电机、传动锥齿轮、从动锥齿轮、丝杆、开口、凹槽、夹持台、连接机构、连接块、转动座、第一支架、第二支架、支撑球、罩壳、凸块、弹簧、挡块、自清洁机构、安装座、微型气泵、进气口、出气口、底座、测试设备本体和测试探针。本发明防止刚性夹爪对半导体过度夹持造成边缘刮花，对半导体晶圆和半导体方形成品两种形态都能适配夹紧，防止附着的灰尘颗粒刮花半导体表面，通过连接机构使自清洁机构快捷进出夹持台上方防止影响后续测试工作。
天眼查资料显示，能蓝科技（嘉善）股份有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，能蓝科技（嘉善）股份有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条。
来源：金融界
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