矽品精密取得电子封装件及其导热结构专利，提升电子封装件的散热效果
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2026-05-31 04:19:24
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其导热结构”的专利，授权公告号CN224306299U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，一种电子封装件及其导热结构，该电子封装件包括有承载件、设于该承载件上的电子元件、以及间隔一导热结构而结合于该电子元件上的散热件，且该导热结构包含布中间层及设于该中间层至少一侧的纳米层，以由该中间层提供高导热性和高可压缩性，及该纳米层提供高导热系数，进而提升电子封装件的散热效果。
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来源：市场资讯
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