迈翔电子取得多层预压磁芯热压一体电感专利，提升了电感器的综合性能
创始人
2026-06-19 05:59:24
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国家知识产权局信息显示，惠州市迈翔电子有限公司取得一项名为“一种多层预压磁芯热压一体电感”的专利，授权公告号CN224318280U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层预压磁芯热压一体电感，涉及电子元件技术领域，其包括导磁块本体,导磁块本体内部设置有模穴，且模穴内部设置有抗震式安装座，安装座顶部两侧限位卡接有电极片，且电极片外侧设置有稳固机构，安装座中部放置有线圈，且线圈引脚端分别打扁为呈方形的连接端子，连接端子焊接于电极片外侧，且电极片侧端延伸至导磁块本体外侧，导磁块本体上方两侧设置有凹槽，且电极片侧端热压成型折脚并贴合于凹槽内部，本实用新型有效解决了传统圆线多层电感器存在的短路风险高、结构稳定性差问题，提升了电感器的综合性能。
天眼查资料显示，惠州市迈翔电子有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市迈翔电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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