雷曼光电：公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装
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2026-06-19 06:49:05
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雷曼光电：公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装 人民财讯6月18日电，雷曼光电6月18日在互动平台表示，公司的MIP（MicroLED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。
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