金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,展讯半导体(南京)有限公司申请一项名为“通信方法、装置、芯片及存储介质”的专利,公开号CN120282218A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种通信方法、装置、芯片及存储介质。该方法包括:目标中继终端设备接收第一指示信息。第一指示信息用于指示目标中继终端设备从第一小区切换至第二小区,第一小区为源网络设备下的小区,第二小区为目标网络设备下的小区,目标中继终端设备是为至少一个边缘终端设备提供中继服务的中继终端设备。若接收到至少一个边缘终端设备的第二指示信息,则从第一小区切换至第二小区;一个边缘终端设备的第二指示信息用于指示该边缘终端设备释放了与目标中继终端设备的中继通信链路配置。
天眼查资料显示,展讯半导体(南京)有限公司,成立于2016年,位于南京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析,展讯半导体(南京)有限公司专利信息605条,此外企业还拥有行政许可11个。
来源:金融界