2026年6月23日盘中,半导体板块异动拉升,截至10:32,上证科创板芯片指数强势上涨1.98%,成分股晶合集成上涨9.70%,华峰测控上涨8.43%,盛美上海上涨7.67%,华虹宏力,燕东微等个股跟涨。
日前,SK海力士宣布计划在2034年前将晶圆产能扩至当前三倍,以应对AI计算对内存芯片的持续增长需求。申港证券认为,存储龙头扩产预期乐观,资本开支维持高位,将显著拉动薄膜沉积、刻蚀及键合设备需求,同时HBM技术演进也将带动高端封装产能扩张,国内设备厂商有望受益于这一轮全球存储扩产周期。
半导体设备需求持续景气,信达证券指出,AI基建需求井喷驱动产业链扩产,叠加长鑫科技与长江存储相继启动上市进程,板块迎来双重催化。SK海力士多家设备供应商已提出3%-4%涨价要求,显示设备环节进入量价齐升阶段,国产替代与下游扩产共振下,建议重点关注具备核心技术壁垒和业绩兑现能力的设备企业。
数据显示,截至2026年5月29日,上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为寒武纪、澜起科技、中芯国际、海光信息、中微公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技、华虹公司、芯原股份,前十大权重股合计占比64.1%。
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