钱开科技取得芯片贴装防静电托盘专利，可调节网格大小以放置不同尺寸芯片
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2026-06-24 04:56:33
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国家知识产权局信息显示，杭州钱开科技有限公司取得一项名为“芯片贴装防静电托盘”的专利，授权公告号CN224393278U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及托盘技术领域，尤其涉及芯片贴装防静电托盘。其技术方案包括深托盘和存放机构，存放机构包括横向板，所述横向板的端部沿滑槽滑动，所述横向板的侧部固定安装有限位板，所述横向板朝向限位板的一侧开设有定位插槽，所述定位插槽的内部插入有定位插块，所述定位插块的顶部滑动连接有纵向压条，所述定位插块的侧部固定安装有纵向板。本实用新型通过将定位插块插入定位插槽内，并调整三个挡板的长度，以适配横向板之间的间隔，也可增设横向板和纵向压条，调整布局，三个挡板滑动调整纵向板整体长度，通过纵向板上的抗静电粘性橡胶与抗静电橡胶层粘连，从而固定纵向板的整体长度，以调节网格的大小，以放置不同尺寸的芯片。
天眼查资料显示，杭州钱开科技有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州钱开科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条。
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来源：市场资讯
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