截至2026年6月25日 10:24,中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.30%,半导体设备ETF易方达(159558)一度涨超4%,现涨2.24%,盘中换手7.36%,成交8.63亿元。
截至6月24日,半导体设备ETF易方达(159558)最新规模达114.14亿元,创成立以来新高。半导体设备ETF易方达(159558)近1周份额增长2.91亿份,实现显著增长。
从资金净流入方面来看,半导体设备ETF易方达(159558)近4天获得连续资金净流入,最高单日获得6.17亿元净流入,合计“吸金”14.57亿元。
消息面上,近日,全球先进封装龙头安靠(Amkor)与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议,双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能,一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产,重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。Amkor与台积电的联手,标志着先进封装从台积电(TSM)内部产能向外部封测伙伴延伸,这一趋势将为全球先进封装设备供应商打开新的增量空间。
东方财富证券表示,在AI驱动先进制程扩张背景下,全球半导体资本开支持续加码,中国未来四年年均投资将超300亿美元,洁净室作为晶圆厂建设刚性配套环节迎来高景气周期。先进制程对洁净度要求已达ISO 1级,工程壁垒与人才稀缺导致供给紧张,头部厂商如柏诚股份、深桑达深度绑定中芯、长鑫等客户,凭借项目经验与客户粘性构筑护城河,并有望随客户出海拓展东南亚及北美市场。
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半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数(931743),该指数选取沪深市场半导体材料和设备领域上市公司为样本,综合费率0.60%
芯片ETF易方达(516350)跟踪中证芯片产业指数,综合费率0.20%
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