富通康影取得光子计数CT探测器芯片封装系统专利，实现传感器的精确温度控制
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2026-06-27 11:12:12
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国家知识产权局信息显示，北京富通康影科技有限公司取得一项名为“一种光子计数CT探测器的芯片封装系统”的专利，授权公告号CN224419203U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及探测器芯片封装技术领域，具体公开了一种光子计数CT探测器的芯片封装系统，包括基板，基板设为光子计数CT探测器的中间层，基板的顶部通过连接结构设有顶层传感器，顶层传感器设为光子计数CT探测器的顶层(传感器层)，基板的底部通过连接结构布置有多颗ASIC芯片，ASIC芯片设为光子计数CT探测器的底层，ASIC芯片底部(上面)的基板同时作为光子计数CT探测器的基板，ASIC芯片与光子计数CT探测器采用共用同一基板设置，基板的底部设有柔性线路板。本实用新型通过设置有一系列的结构，快速将ASIC产生的热量导出传递给散热装置，实现传感器的精确温度控制，以低成本和工艺难度实现四面可拼接的可实现较宽z向覆盖的光子计数探测器。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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