科创芯片设计ETF鹏华(589170)收涨超6.4%，华为自研芯片已进入封装测试环节
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2026-07-09 19:58:05
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消息面上，华为自研芯片近期迎来重磅消息，其核心芯片已进入封装测试环节，预计将于今年9月正式发布。据悉，新产品Mate90系列将全球首发搭载基于自研“韬（τ）定律”技术路线打造的全新麒麟芯片，该技术以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下实现性能跃升。
中信建投证券指出，人工智能产业欣欣向荣，大模型在编程等应用的推动下正在实现商业闭环，ARR正在爆发式增长，我们很可能在2026年看到ARR达到2000亿美元左右的大模型公司，持续推荐大模型公司及算力产业链核心环节。
截至2026年7月9日 15:00，上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨6.75%，成分股沐曦股份上涨16.88%，澜起科技上涨15.64%，摩尔线程上涨13.96%，聚辰股份，概伦电子等个股跟涨。科创芯片设计ETF鹏华(589170)上涨6.48%，最新价报1.48元。
科创芯片设计ETF鹏华紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年6月30日，上证科创板芯片设计主题指数(950162)前十大权重股分别为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪、普冉股份、东芯股份、睿创微纳、盛科通信、晶晨股份，前十大权重股合计占比65.3%。
科创芯片设计ETF鹏华(589170)，场外联接(A：027608；C：027609)。
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