勤洲建治申请集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺及其加工设备专利，能够扩展模切线路的工艺和适应集成IC芯片_电池问答

勤洲建治申请集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺及其加工设备专利，能够扩展模切线路的工艺和适应集成IC芯片

创始人

2026-07-11 02:19:56

0次

国家知识产权局信息显示，惠州市勤洲建治光学材料有限公司申请一项名为“集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺及其加工设备”的专利，公开号CN122373246A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺及其加工设备，涉及柔性线路板加工技术领域，其中，集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺包括以下步骤：对底部保护膜和离型膜的非离型面进行压合并模切，并在底部保护膜上形成遮胶区；将导电层压合于离型膜的离型面一侧；对压合后的导电层进行模切，模切后的导电层在对应遮胶区处形成有无起头废料丝；将排废膜压合于导电层表面，使排废膜与导电层模切后的废料粘连；将排废膜与导电层分离并排出，排废膜上粘连有废料，其中，废料包括废料片和无起头废料丝，遮胶区的废料片会反向带走无起头废料丝。本发明的集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺，能够扩展模切线路的工艺和适应集成IC芯片。

天眼查资料显示，惠州市勤洲建治光学材料有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事化学纤维制造业为主的企业。企业注册资本2180万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市勤洲建治光学材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

废料导电线路板惠州市投资集成工艺专利加工柔性模切遮胶区导电层

上一篇：科大讯飞获得实用新型专利授权：“摄像模组与电子设备”

下一篇：宸展光电：ITH Corporation从事显示器驱动IC业务，公司持股以获取投资回报为主

勤洲建治申请集成IC的FDC柔性模切线路板的排废工艺及其加工设备专利，能够扩展模切线路的工艺和适应集成IC芯片

相关内容

热门资讯