高德红外:公司的芯片封装测试完全由自己完成
创始人
2026-07-14 15:17:50
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证券之星消息,高德红外(002414)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司的芯片封装测试是自己进行的么?

高德红外回复:您好,公司的芯片封装测试完全由自己完成,谢谢关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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