国家知识产权局信息显示,飞腾信息技术有限公司申请一项名为“封装基板及其设计方法、计算机可读存储介质及设备”的专利,公开号CN122396323A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本申请提供一种封装基板及其设计方法、计算机可读存储介质及设备,该封装基板包括阵列排布的多个电源网络,电源网络包括核心孔和环绕核心孔的多个周边孔,周边孔包括两个第一过孔和两个第二过孔。第一过孔关于核心孔的对称轴对称,第二过孔关于对称轴对称,两个第一过孔的形心分别与核心孔的形心确定的线段构成的夹角和两个第二过孔的形心分别与核心孔的形心确定的线段构成的夹角都为锐角,且相邻的第一过孔和第二过孔的形心分别与核心孔的形心确定的线段构成钝角。电源网络分类为第一类电源网络和第二类电源网络,第一类电源网络的对称轴与第二类电源网络的对称轴相交,相邻的第一类电源网络和第二类电源网络中一方的锐角和另一方的钝角相对。
天眼查资料显示,飞腾信息技术有限公司,成立于2014年,位于天津市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本74906.370788万人民币。通过天眼查大数据分析,飞腾信息技术有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目128次,财产线索方面有商标信息287条,专利信息1037条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯
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