苏州思尔维纳米科技申请自修复拉伸银浆专利，显著改善电阻恢复滞后性
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2026-07-25 04:25:34
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国家知识产权局信息显示，苏州思尔维纳米科技有限公司申请一项名为“一种自修复拉伸银浆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122455434A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种自修复拉伸银浆及其制备方法和应用。本发明的自修复拉伸银浆包括以下原料：导电银浆、造孔剂和硅改性树脂；造孔剂对甲苯磺酰肼、碳酸氢钠、分子筛、4,4'‑氧代双苯磺酰肼中的至少一种。本发明的自修复拉伸银浆，除了包括常规的导电银浆以外还包括造孔剂和硅改性树脂，可以使银浆经梯度固化后，形成具有多孔空腔的弹性导体，通过空腔受力形变减少导电填料位移，显著改善电阻恢复滞后性和降低电阻恶化，所得银浆在50%拉伸形变下，电阻恢复速度快、滞后性低、导电稳定性优异，适用于柔性传感器、可穿戴设备、柔性电路等反复形变场景。
天眼查资料显示，苏州思尔维纳米科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本367.147983万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州思尔维纳米科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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