东之诚取得多层复合电路板定位装置专利，能有效防止电路板在层压前发生错位
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2026-07-25 14:04:53
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国家知识产权局信息显示，广东东之诚电路科技有限公司取得一项名为“一种多层复合电路板的定位装置”的专利，授权公告号CN224556027U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种多层复合电路板的定位装置，属于电路板制造设备技术领域。该装置包括上底板、下底板、多个定位组件、压板、可伸缩支撑柱和支撑脚；所述定位组件安装于上底板上方，包含定位柱、导向套筒和弹性件，定位柱顶部为锥形结构，并在弹性件作用下可竖直复位；压板通过可伸缩支撑柱与上底板连接，压板底部设有弹性压紧层，用于柔性压紧电路板；支撑脚安装在下底板四角，用于调节装置水平状态。本实用新型结构合理，定位精度高，适配性强，能有效防止电路板在层压前发生错位，同时避免压紧过程造成表面损伤，适用于多种规格的多层电路板定位操作。
天眼查资料显示，广东东之诚电路科技有限公司，成立于2024年，位于惠州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东东之诚电路科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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