驿路通科技申请硅光芯片制备方法专利，提高了硅光芯片的集成度
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2026-07-25 14:14:20
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国家知识产权局信息显示，武汉驿路通科技股份有限公司申请一项名为“一种硅光芯片的制备方法”的专利，公开号CN122449686A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种硅光芯片的制备方法，包括：选取晶圆，并对晶圆进行平坦化处理；在晶圆上曝光目标元器件，并进行显影处理；在晶圆上刻蚀硅波导、侧壁空气沟槽、以及导热通孔；对AWG芯片输出端制备双渐变结构，并制备加热电阻与波长校准电极；沉积钝化层，并对波长校准电极进行刻蚀开窗；研磨晶圆表面，对晶圆进行激光切割，制备得到硅光芯片。本申请提供的硅光芯片的制备方法，取消了分立耦合环节，通过一次掩模、一次电子束曝光同时定义MRM阵列和AWG芯片的全部图形从源头上消除了分立器件之间因多次对准和拼接带来的耦合损耗，并提高了硅光芯片的集成度。
天眼查资料显示，武汉驿路通科技股份有限公司，成立于2012年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4108万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉驿路通科技股份有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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