截至2026年7月31日收盘，利扬芯片（688135）报收于21.01元，较上周的22.46元下跌6.46%。本周，利扬芯片7月28日盘中最高价报23.3元。7月30日盘中最低价报19.75元，股价触及近一年最低点。利扬芯片当前最新总市值48.98亿元，在半导体板块市值排名156/178，在两市A股市值排名3033/5202。

本周关注点

• 来自公司公告汇总：利扬芯片前次募集资金累计使用51,379.11万元，实际结余0.05万元。
• 来自前次募集资金使用情况专项报告：募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”投资进度为49,081.55万元，预定可使用状态日期延期至2028年12月。
• 来自非经常损益明细表及鉴证报告：2026年一季度非经常性损益为87,437.31元。

广东利扬芯片测试股份有限公司第四届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议于2026年7月28日召开，审议通过《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》，表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票，该议案尚需提交董事会审议。

第四届董事会第二十一次会议于2026年7月31日召开，审议通过《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》，会议应到董事9人，实到9人，表决程序符合规定。该议案已获审计委员会与独立董事专门会议通过，并经2026年第一次临时股东会授权，无需提交股东会审议。

第四届董事会审计委员会2026年第三次会议于2026年7月28日召开，审议通过前述议案，认为报告及鉴证报告符合法规要求，未损害中小股东权益，表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票，该议案尚需提交董事会审议。

前次募集资金使用情况专项报告

公司于2024年7月8日完成可转换公司债券发行，募集资金净额51,288.91万元，全部用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”和“补充流动资金项目”。截至2026年3月31日，累计使用募集资金51,379.11万元，实际结余0.05万元。募投项目未发生变更，“东城利扬芯片集成电路测试项目”投资进度为49,081.55万元，项目达到预定可使用状态日期延期至2028年12月。无募集资金对外转让或补充流动资金情形，亦未使用闲置募集资金进行现金管理。

前次募集资金使用情况及鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10765号

公司于2024年7月8日完成公开发行可转换公司债券，募集资金净额为51,288.91万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目及补充流动资金项目。截至2026年3月31日，累计使用募集资金51,379.11万元，实际结余0.05万元。募投项目无变更，未发生对外转让或置换，不存在闲置募集资金补充流动资金或投资理财产品情形。“补充流动资金项目”无法单独核算效益，芯片测试产能建设项目尚在建设中，未达到预定可使用状态。

非经常损益明细表及鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10766号

立信会计师事务所对公司2023年度、2024年度、2025年度及截至2026年3月31日止3个月期间的非经常性损益明细表进行鉴证，确认其在所有重大方面符合中国证监会相关规定。2023年至2025年及2026年一季度的非经常性损益合计分别为10,349,129.09元、4,062,107.35元、2,190,552.31元和87,437.31元。2023年度财务报告已经审计，2026年前三个月财务报表未经审计。

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