准芯半导体取得IGBT模块封装结构专利，提升整体散热效率
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2026-08-18 11:22:41
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国家知识产权局信息显示，准芯半导体科技（内蒙古）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块封装结构及IGBT模块”的专利，授权公告号CN224654019U，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种IGBT模块封装结构及IGBT模块，IGBT模块封装结构包括外壳体和基板，外壳体的下端通过胶体与基板的上端粘贴连接，外壳体的正面的和背面均贯穿开设有若干个内螺纹孔，每一个内螺纹孔的内壁螺纹套接有外螺纹套，外螺纹套的内壁固定套接有防水透气膜，外螺纹套的外端固定安装有位于外壳体外部的挡板。本实用新型通过外壳体、基板、内螺纹孔与防水透气膜的协同配合，借助防水透气膜实现外壳体内外空气对流，有效加快模块内部热量散出，改善传统封闭外壳散热受限的问题，提升整体散热效率，同时防水透气膜可阻隔外部灰尘、水汽侵入壳体内部，避免粉尘堆积、受潮漏电，保障内部芯片、基板等元件稳定工作。
天眼查资料显示，准芯半导体科技（内蒙古）有限公司，成立于2024年，位于鄂尔多斯市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，准芯半导体科技（内蒙古）有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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