华力微电子申请半导体结构及其制作方法专利，改善芯片性能
创始人
2026-08-19 20:56:02
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国家知识产权局信息显示，上海华力微电子有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利，公开号CN122602797A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构及其制作方法，应用于集成电路制造技术领域。在本申请中，通过使用湿法清洗酸液对层间介质层中的填充层的表面执行湿法清洗，减少所述填充层的表面电荷，从而消除等离子体增强化学气相沉积工艺的残留电荷，减少等离子体对像素单元性能（如图像均一性）的影响，从而改善芯片性能。
天眼查资料显示，上海华力微电子有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本203619.2198万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目524次，专利信息4913条，此外企业还拥有行政许可108个。
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来源：市场资讯
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