* 行业动态

4.8亿美元砸向端侧算力！Agent芯片新贵冲出重围

Acrab完成1.3亿美元B轮融资，累计融资超4.8亿美元，资金将用于扩大产品产能、拓展技术生态，并加快下一代AI计算平台的研发。公司成立不到三年，首颗AI芯片GΞLIX1已进入量产，并发布个人AI中心AgentBox。Acrab押注端侧AI算力需求增长，切入高端端侧AI服务器市场。

半导体“质检之王”KLAC：芯片越难造，它越值钱

KLACorporation（KLA）是一家全球领先的半导体过程控制与良率管理解决方案提供商，专注于晶圆检测和量测设备，帮助晶圆厂发现缺陷、测量尺寸、控制工艺并提升良率。KLA在AI产业链中扮演重要角色，其设备对于确保芯片的正确制造至关重要。公司2026财年全年营收达到135.8亿美元，同比增长约15.2%，净利润13.63亿美元。KLA在半导体过程控制市场占据约58%的市场份额，并持续扩大其技术优势与客户粘性。尽管估值较高，但市场预期其未来盈利增长有望消化高估值。

芯片涨价函满天飞，晶圆厂先成大赢家？

半导体行业近期迎来涨价潮，存储、模拟和功率产品价格均有上调。中芯国际和华虹半导体二季度营收均创新高，稼动率满载，毛利率提升。晶圆代工行业需求旺盛，设备、材料端受益，设计公司和封测端也回暖。晶圆厂产能满载，价格止跌回升，产业链成本压力向下传导。

蛰伏四年重新动工！SK海力士大连闪存基地开启扩产，明年上半年实现量产，存储芯片新一轮景气行情信号愈发明确

先导基电、至纯科技、海康威视等国内半导体企业深耕存储芯片产业链，受益于存储行业景气上行。存储芯片需求增长推动设备、材料、封测等领域国产化进程加速，多家企业订单增长，产品线拓展，深度绑定国内头部晶圆与存储厂商，持续受益存储产业链复苏与国内晶圆厂持续扩产红利。

11天6板！概念股反弹迅猛

沃格光电股价近11个交易日6次涨停，市场关注其玻璃基微米级巨量互通技术（TGV）。TGV技术可应用于多种高性能计算与信号传输方向，被视为继有机基板之后的技术路径。中信证券研报指出，玻璃基板有望成为解决先进封装瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟与放量阶段。然而，沃格光电泛半导体领域业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证阶段，尚未形成规模化工业量产。

未来信息产业周报(08.05 - 08.12) : 芯片AI融合

上海市经济和信息化委员会发布《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》，强调人工智能技术攻关，推动非Transformer架构的多技术路线探索，加快布局前沿基础模型技术体系。英伟达研发Nemotron4开源大模型，预计将推动开源模型研发和GPU需求。爱芯元智下一代大算力AI芯片完成流片，支持边缘侧高性能推理。新书《汽车AI革命：从产品变革到底层能力构建》发布，探讨AI技术对汽车产业的影响。国家数据局发布《数据产权登记工作指引(试行)》，标志着数据资产流通有了全国统一的“身份证”。JeffDean创办新公司DiscoveryLoop，专注于机器学习、科学和工程的自动化。

英伟达在芯片寿命问题上传出矛盾信号

英伟达CEO黄仁勋希望客户采购下一代AI芯片，同时宣传老款芯片可长期保值。尽管存在矛盾，但两套说辞在当前市场环境下都合乎逻辑。英伟达下一代芯片薇拉鲁宾服务器机架需求旺盛，但大多数企业对成本敏感，未必需要性能最强、价格最贵的设备。黄仁勋认为，老一代GPU依托新版软件优化，到2029年依然可以胜任关键业务负载。然而，现阶段绝大多数企业依旧对GPU采用5-6年直线折旧。

韩国否认有关正将芯片列为对美首项投资候选的报道

韩国总统府否认有关存储芯片为对美首项投资候选项目的报道，称该说法不属实，无法披露具体战略投资磋商细节。此前，韩国政府计划公布的美国投资项目因美方突然提出投资存储芯片工厂的要求而前景不明。在8月13日的闭门贸易会议上，存储芯片投资要求成为核心议题。

AI改写中国出口版图

2026年上半年，中国AI出口成为经济增长新引擎，芯片领跑，智能终端产品接棒。AI产业链出口占出口总体的比重上升至22%，贡献了出口增量的一半左右。芯片连续三年成为中国外贸第一大出口类别，2026年上半年出口额1772.8亿美元，同比增长96.1%。AI出口带动中国出口结构变化，从传统劳动密集型商品转向技术和资本密集型产品。AI产业链成为支撑中国出口增长的长期主线，但核心算力环节仍存在对外依赖。

凯投宏观：韩国由芯片驱动的繁荣或在2028年失去动力

韩国半导体经济繁荣可能两年后失去动力，受美国人工智能投资热潮减退影响，韩国芯片制造商可能削减资本支出。三星电子和SK海力士宣布800万亿韩圆投资计划，但时间表未披露。SK海力士2023年已将其资本支出削减三分之二。

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