截至2026年8月21日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)上涨0.64%，成分股概伦电子上涨10.80%，康希通信上涨6.86%，峰岹科技上涨5.77%，东芯股份上涨5.58%，新相微上涨5.53%。

截至8月21日，科创芯片设计ETF天弘(589070)最新资金净流入212万元，近5天获得连续资金净流入，合计“吸金” 7782.15万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。

【相关产品】

科创芯片设计ETF天弘(589070)，对应场外联接(A：027574；C：027575)。

【热点事件】

阿里云宣布真武M890规模化商用，第二代芯片下半年流片、剑指大模型训练

8月20日，在阿里财报分析师电话会上，集团CEO吴泳铭披露，基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户旺盛需求。截至目前，真武芯片已服务超过650家客户，覆盖金融、互联网、自动驾驶等行业，其中在金融领域部署规模已突破十万张加速卡，服务超150家主流机构。

吴泳铭进一步透露，平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片和产出，“这一代的芯片会有非常强的算力和互联带宽，内部认为完全可以替代大规模的模型训练”。从第一代真武芯片累计出货56万片，到真武M890实现规模化商用，再到下一代芯片蓄势待发，平头哥已建成覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。

【机构观点】

从供给侧看，量价齐升的逻辑正在兑现。爱建证券表示，AI算力需求持续爆发拉动服务器端DRAM、HBM需求显著上行，叠加行业供给收缩，存储产品价格持续走高，板块量价齐升趋势清晰。

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