报道称, 半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸规格,8英寸和6英寸也受到波及。报道指出,部分半年谈判一次周期12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价;8英寸硅晶圆的2027年价格谈判也正按照上涨10%或以上推进;同样在进行的6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在10%左右。(智通财经)
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