原创 三款玄戒芯片齐发,小米重新定义AI生态边界
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2026-08-24 20:01:16
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此前在2025年5月至6月,我们三易生活曾通过多篇内容对小米的玄戒O1、玄戒T1芯片,进行了技术解析和性能实测。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

当时我们就曾明确指出,玄戒O1一方面在性能上追平,甚至赶超了同期高通、联发科的旗舰SoC(特别是在同样采用Arm架构的前提下,玄戒O1的CPU性能和能效都压倒天玑9400),这显然是很多人都没想到的。

另一方面,从实际的对比测试就能发现,玄戒O1的自研ISP和自研NPU,赋予了小米在影像和端侧AI能力上更大的自主开发空间。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

特别是在高端机型上,玄戒O1的搭载机型呈现出与高通骁龙移动平台完全不同的影像风格,这很可能就代表了未来“小米影调”的发展方向。

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当然,正是因为玄戒O1的表现实在是太过惊艳,也让外界普遍都很期待它的后续产品,期待其在小米产品线里更大规模的运用。

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于是,当时间来到2026年8月24日,在没有太多预告、也没有夸张排场的情况下,玄戒的第二代旗舰芯片O3来了。

GPU和内存跨代升级,玄戒O3这次主动“领跑”

从官方公布的数据来看,玄戒O3的晶体管数量达到了240亿,比玄戒O1增长了26%,而且芯片面积也大了不少,达到了133平方毫米。那么在规格大了许多的芯片内部,玄戒O3又到底堆了哪些料呢?不得不说,它这次带来了巨大的惊喜。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

如果大家还记得玄戒O1的架构应该就会明白,其实它在CPU、GPU,包括内存控制器的选型上还是比较保守的。具体来说,就是它“只使用”了Arm前一年就发布的成熟架构,并凭借强大的后端设计能力,硬生生地把老架构做出了“超水平发挥”的频率和能效。

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但到了玄戒O3上,小米“一反常态”,在GPU子系统、内存子系统上选择了追平即将在秋季亮相的竞争对手。它的GPU跳过了G1这一代,直接用上了大概率与天玑新款旗舰SoC“同款”的G2-Ultra NX,甚至继续使用(可能比天玑新款旗舰SoC更多的)满配16核方案。

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而LPDDR6内存加上补齐的18MB SLC缓存,则让玄戒O3的内存带宽和内存延迟表现,有望与秋季亮相的骁龙、天玑满血版旗舰“平起平坐”,再创小米自研芯片的新高。

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甚至由于玄戒O3的GPU、内存子系统进步过于巨大,反而让它的10核CPU(2*C1 Ultra,4*C1-Premium,4*C1-Pro)看起来显得没那么“惊人”。但是请注意,按照官方的说法,它可是比前代快了60%。

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在这样的超前配置加持下,官方公布的玄戒O3实验室低温环境安兔兔评测V11跑分高达5228014分。这不仅让它成为了首个跑分超500万的旗舰手机SoC,同时也意味着玄戒O3的性能定位,要远超外界的预期。

沿用3nm制程,但玄戒O3的工艺打磨有亮点

由于众所周知的原因,玄戒O3并没有使用2nm制程,而是继续沿用和打磨3nm工艺。

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但从今天官方公布的一些细节来看,玄戒O3的3nm与此前玄戒O1的3nm似乎并不是一回事。

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一方面,小米此次有明确提到,玄戒O3的晶体管密度提升了5%。这就有两种可能,要么采用了进一步迭代的3nm制程,提升了芯片制造层面的蚀刻密度。

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另一种可能,则是小米计算的并不是“工艺密度”,而是芯片内部实际负责计算组件的等效密度。也就是说制程本身可能并无改进,但依靠更小的总线面积,玄戒O3实际计算部件之间的排列更紧凑了。

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关于这一点,一个佐证是小米方面明确提到了自研Standard-Cell(基本单元),并在芯片内部大量使用沟道消除设计。这就意味着小米的芯片设计能力已经可以深入到晶体管级别。或许这也就是小米在制程受限的情况下,为玄戒芯片的持续迭代找到的一条可行之道。

除了玄戒O3,小米还有更多后手

事实上,在今天玄戒O3发布之前,业内就已经有传闻称,玄戒O3将不只是用在手机、平板这些终端设备里,还有可能首次进入小米的智能家居设备甚至是车载环境。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

带着这样的期待,当我们看到小米放出“人车家全生态AI算力底座”这张PPT时一度以为,它基本就是“明示”玄戒O3的大面积铺开了。但我们没有想到的是,小米方面今天不只是公布了玄戒O3,还带来了玄戒O100和玄戒D100这两款出乎意料的新品。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

其中,玄戒O100是小米首款专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。它最大的亮点,是在行业中率先采用6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)封装,并通过混合键合工艺,做到了仅1.4微米的键合间距和1.22TB/s的超高带宽。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

有意思的是,在今天小米公布的原型设备里,玄戒O100可以与玄戒O3协同工作,并且被塞进一个约8英寸大小的平板型设备里。这就意味着它将来完全有可能被用于小米的智能家居设备中,实现大模型驱动的本地智能化体验。

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相比之下,玄戒D100则是一款基于3nm制程打造,20核CPU+16核NPU的智驾芯片。按照小米方面的说法,它最高可支持200B大模型的本地部署,很显然它必然会服务于未来的小米汽车新品。

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更让我们惊讶的是,小米还公布了一款同时塞进玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100的“XIAOMI AI Cube Prototype”算力盒子。

这是什么概念?要知道目前行业中一提到类似的AI算力盒子,大家首先想到的估计都会是NVIDIA的DGX Spark。而DGX Spark的本质,其实是一台基于Arm架构芯片的Linux PC。

三颗玄戒芯片齐发,小米重新定义“AI生态”的边界

玄戒O3目前已经公布了两款量产设备,分别是一款手机和一款平板

所以这是否意味着小米未来也会进入自研PC领域?显然目前还不能排除这个可能性。而小米人车家全生态AI的边界,看起来似乎也正在快速扩大。

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