昨日盘后，国内半导体设备龙头、A股市值第八的科技上市公司——北方华创公布半年报，收入端小幅不及预期、利润端明显低于预期、订单端强于报表表现。8月26日，北方华创低开4%。ETF方面，科技板块调整之下，科创芯片ETF汇添富（588750）依旧获资金火热关注，融资余额再度飙升！

8月26日，芯片板块回暖，科创芯片ETF汇添富（588750）指数震荡上行，截至9:36，涨0.50%。

科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股涨跌不一，华虹宏力涨超2%，源杰科技、中芯国际等微涨，寒武纪、海光信息等承压。

【科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股】

截至9:35，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。

具体到北方华创业绩方面，上半年营收201.61亿元（+24.90%），Q2单季98.39亿元，同比+23.98%，但环比-4.69%，低于此前市场"环比持平或略增"的预期。上半年扣非归母33.41亿元（仅+5.02%）；存货305亿、合同负债由Q1末约42亿升至约53亿，经营现金流净额37.74亿（同比+218%），订单与回款质量支撑中长期逻辑。

据报道，随着阿里巴巴发起配售融资，马云连日增持阿里港股，总额超6亿港元，以此表达对阿里AI发展的坚定信心。与此同时，蔡崇信、吴泳铭连续两日已合计增持2亿港元，至此马云与阿里管理层近日已合计增持超8亿港元阿里股票。

海外消息方面，Anthropic正筹备IPO，拟向投资者披露超30万亿美元潜在市场规模。Anthropic预计2028年收入达1900亿至2000亿美元，目标估值约2万亿美元，最高募资1000亿美元，公司最快9月或10月上市。

英伟达将于当地时间本周三（8月26日）盘后，也就是北京时间本周四凌晨公布2027财年第二季度财报，并举行财报电话会，市场聚焦Blackwell芯片出货量与数据中心收入指引等核心指标。此次业绩已从“芯片龙头财报”升级为全球AI资本开支周期的系统级压力测试，其业绩表现不仅关乎自身股价，更将牵动整个AI芯片的走向。

此次英伟达财报发布之际，全球芯片股尤其是与AI算力主题密切相关联的半导体股票已经经历近2个月的高波动，市场重新担忧全球企业能否从规模无比庞大的人工智能投资中获得强劲回报。

【万众聚焦的英伟达财报，是否能带来新一轮芯片投资浪潮？】

根据机构汇总的分析师一致预期，英伟达预计第二季度实现调整后每股收益(EPS)2.09美元，营收大约920亿美元。这意味着总营收将同比跃升96%，并继续呈现环比层面的高基数背景下加速增长轨迹。

但华尔街金融巨头Jefferies已把“真正的看涨门槛/阈值”推高至第二财季950亿美元、下一财季大约1080亿美元。

而英伟达在此前连续四次强劲超预期财报与展望后次日仍然下跌，说明单纯击败市场一致预期已经不足以推动新一轮AI算力产业链强劲涨势。

高盛预计英伟达第二季度业绩将表现强劲，业绩指引存在显著上修空间。但高盛分析师指出，过去两周英伟达股价涨幅超12%，市场对这只股票的预期门槛已经抬升。不过，英伟达当前股价较其评估的合理价值仍存在较大折价，该股估值仍具备重估上行空间，但前提是三大催化因素落地：

1.超大规模云厂商盈利指标持续改善，支撑资本开支增长的可持续性；

2.英伟达在客户融资平台上保持审慎可控的资本支出，以此缓解市场对于供应商循环融资的担忧；

3.公司继续坚定推进大规模股票回购与分红计划。

【产业竞争：AI芯片万亿市场迎来群雄竞逐！】

英伟达虽然为AI芯片领域的绝对龙头，但它也正面临来自各个科技龙头的竞争压力：如谷歌和亚马逊等超大规模云服务商目前仍是英伟达芯片主要买家，但它们也正在开发自研芯片，并且向第三方销售芯片；AMD和博通等老牌芯片公司的数据中心业务正蓬勃发展，收入已达数百亿美元；大量AI芯片初创公司募资自研芯片。

这不仅反映了AI芯片市场的竞争激烈，也突出了AI芯片的重要性。其在 AI 大模型发展当中，扮演着算力底座、成本中枢与技术自主权核心抓手三重角色。大模型训练、微调与推理的上限，本质上受限于 AI 芯片集群的算力规模、互联带宽与软件生态；谁掌握了高性能 AI 芯片供给，谁就握住了大模型迭代速度、落地成本以及长期技术路线的主动权。也正因算力芯片具备战略属性，越来越多下游客户选择向上游延伸，一场由下游倒逼上游的算力供应链博弈正在全面展开。

往后看，随着AI产业链的蓬勃发展，芯片需求驱动将逐渐由大模型推理蔓延至应用端，产业长期成长空间可期！据共研产业研究院与 IDC 联合预测：2025年，全球AI芯片市场规模达到约1070亿美元（约7662亿元人民币），同比增长约42%；2026年预计突破1340亿美元（约9580亿元人民币），同比增长25%，2026-2032年复合增长率（CAGR）约18.8%，2032年将达到26895亿元。

其中，中国AI芯片市场规模从2024年的约1500亿元人民币增长至2025年的2100-2300亿元人民币，2026年预计达到2800-3000亿元人民币，年复合增长率超过40%。

（数据来源于国信证券20260602《AI浪潮下的港股硬科技优选》）

【国产算力：国产AI芯片份额逼近90%，国产算力向超节点演进】

海外芯片竞争激烈，国产AI芯片替代也正在加速完成。集邦咨询（TrendForce）最新发布报告称，2026年中国高端AI芯片市场，国产解决方案的份额有望接近90%，NVIDIA、AMD等海外厂商的市场空间将被压缩至10%左右。国产AI算力产业链从“能用”迈向“好用”。

技术端来看，超节点推动竞争从单卡性能向系统效率演进。中金公司指出，超节点以高性能Scale-up互联扩展有效并行边界，缓解显存容量与卡间通信瓶颈：

1、扩展高效并行域：高带宽、低时延的Scale-up网络将更多的算力卡组织为紧耦合计算域，使模型在更大的范围内切分权重、计算任务及中间数据，降低通信对整体计算效率的拖累。以GB300 NVL72为例，通过NVLink5将72颗GPU形成紧密互连，单GPU带宽可达1.8TB/s，机柜可提供130TB/s的无阻塞All-to-All带宽，且支持任意GPU之间的单跳访问。

2、聚合系统级HBM资源：超节点在系统层面汇聚更大的HBM容量和更高的总带宽，从而容纳更多模型参数、训练激活值或推理KV Cache。以英伟达为例，NVLink采用内存语义互联，GPU可通过Load/Store操作直接读写Peer GPU的HBM；国产方案方面，Atlas 900 A3 SuperPoD通过灵衢高速互联连接最多384张NPU，支持48TB片上内存统一编址、总线带宽1:1无收敛及全域无损互联。

交换端点从服务器下沉至每张算力卡，带动单位算力卡对应的交换芯片需求上升。以51.2Tbps交换芯片为例：1）Scale-out则往往由多张算力卡共享NIC，单位卡出网带宽较低，但需要计入Leaf、Spine等多层网络容量，在单张NIC端口传输速率为800Gbps的情况下，按照1:1无收敛扩层配置，测算得到三层Leaf-Aggregation-Spine（叶交换机—汇聚交换机—脊交换机）组网下单张算力卡与51.2T交换芯片的配置为13：1，两层Leaf-Spine（叶交换机—脊交换机）组网下单张算力卡与51.2T交换芯片的配置为21：1。2）Scale-up域中，若单卡单向带宽为800GB/s，在单层、无冗余且不计协议开销情况下，一颗51.2T交换芯片理论上可对应8张算力卡，配置比例为8:1。

从国内互联网厂商的超节点机柜方案看，实际交换芯片配置通常等于或高于理论测算值，如阿里磐久128卡方案配置16个ALink SW节点，算力卡和51.2T交换芯片配置为8:1。对比可见，当前阶段Scale-up单张算力卡对应的交换芯片数量可达Scale-out的2-3倍，随着单卡Scale-up互联带宽提升、Scale-up域扩层、双平面或端口冗余配置增加，单位算力卡对应的交换芯片数量有望进一步提升，同时带动Switch Tray（交换托盘）等配套环节增长。

图表15：柜内Scale-up与柜外Scale-out交换需求比较

数据来源于中金公司20260825《AI基础设施：超节点重塑国产算力，海外AI高景气延续》

AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数算力（含CPU/GPU/ASCI）+存储+先进制造含量高达86%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

若希望更精准布局国产算力及存储，可关注科创芯片设计ETF汇添富（589290），算力(含CPU/GPU/ASIC)+存储含量高达72%，在AI算力需求爆发+存储芯片涨价超级周期+国产替代三重共振下，有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的国产算力及存储产业链历史性发展机遇，20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期！

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