西安英冉半导体取得三芯片封装组件专利，提升芯片散热性能
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2026-08-28 18:19:29
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国家知识产权局信息显示，西安英冉半导体科技有限公司取得一项名为“一种三芯片的封装组件”的专利，授权公告号CN224698290U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种三芯片的封装组件，其特征在于：包括，本实用新型公开了一种三芯片的封装组件，其封装底座上设置拱桥式支撑体；第一芯片下表面通过第一粘结层贴装于所述拱桥式支撑体；悬臂梁式互连支架一端通过第二粘结层固定于所述第一芯片的上表面，其另一端向侧向延伸并悬空于所述拱桥式支撑体的一侧；第二芯片上表面贴装于所述悬臂梁式互连支架的另一端的下表面；第三芯片下表面贴装于所述第二芯片的上表面。该三芯片的封装结构采用创新的拱桥式支撑体承载第一芯片，并通过集成了再布线层的悬臂梁互连支架悬空连接第二芯片，再将第三芯片堆叠于第二芯片之上，同时在关键界面填充应力缓冲材料并于顶部一体模塑散热。
天眼查资料显示，西安英冉半导体科技有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，西安英冉半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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