国家知识产权局信息显示,重庆平伟半导体股份有限公司取得一项名为“一种整流桥极性标记装置”的专利,授权公告号CN224689824U,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本实用新型属于整流桥生产技术领域,提供了一种整流桥极性标记装置,包括:基台;支撑组件,设置在基台上,用于以竖直姿态放置工件;限位组件,设置在支撑组件的两侧;油墨组件,用于提供极性标记的油墨;压印组件,可移动地设置在基台的上方,压印组件能够在油墨组件和基台之间进行移动,以沾取油墨对工件的顶部进行极性标记;本实用新型能够在整流桥的顶部直接进行极性标记,提升极性标记的辨识度,便于用户在整流桥的安装过程中进行标记识别和检查,避免整流桥极性安装反向,消除整流桥安装反向带来的安全风险。
天眼查资料显示,重庆平伟半导体股份有限公司,成立于2007年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16618.7556万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆平伟半导体股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息259条,此外企业还拥有行政许可57个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:时代电气招标结果:电子公司200kVA隔离变压器直接采购公示
下一篇:没有了