平创半导体取得烧结夹具专利，改善直针端子虚焊的问题
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2026-09-02 01:23:12
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国家知识产权局信息显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司取得一项名为“烧结夹具”的专利，授权公告号CN224710083U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体封装烧结技术领域，具体涉及一种烧结夹具，包括底座、下部限位板和上部限位板，底座能够放置功率模块的功率基板，下部限位板压合在底座上，且其具有贯穿的第一限位孔，第一限位孔被配置为供直针端子的末端穿过并与放置在放置区的功率基板连接，且第一限位孔能够限制直针端子的末端在第一限位孔径向上的移动。上部限位板压合于下部限位板的顶面，且其具有贯穿的第二限位孔，第二限位孔能够供直针端子的前端穿过并限制直针端子的前端在第二限位孔径向上的移动。本公开实施例通过在底座的顶面设置下部限位板和上部限位板，可以利用第一限位孔及第二限位孔同时对直针端子的末端和前端进行限位，改善直针端子虚焊的问题。
天眼查资料显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13321万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆平创半导体研究院有限责任公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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