半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购4000万份，三星公布下一代存储路线图，半导体存储链景气再获验证_电池问答

半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购4000万份，三星公布下一代存储路线图，半导体存储链景气再获验证

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2026-09-02 10:57:26

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资金逆势布局，半导体ETF鹏华(159813)盘中净申购4000万份，消息面上，三星电子在SEMICON Taiwan 2026上披露了新一代高带宽存储器（HBM）及下一代存储架构的详细技术路线图，涵盖HBM5、zHBM及zNAND-O等多项前沿技术，HBM5的目标是在性能上达到HBM4E的两倍，单瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%。此前三星已于8月的Hot Chips 2026上透露了部分相关进展。

国泰海通证券指出，全球半导体制造设备销售额预计2026年将同比增长23.2%至1,659亿美元，2025-2028年复合增速约19.5%，中国设备厂商增长动力主要来自结构性扩产及市场份额提升，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节确定性较强，量检测与先进封装设备则具备高弹性。

截至2026年9月2日 10:28，半导体ETF鹏华(159813)标的指数国证半导体芯片指数(980017)下跌1.70%。成分股方面，士兰微领跌3.71%，澜起科技下跌3.01%，盛科通信下跌2.88%，华大九天下跌2.81%，晶合集成下跌2.47%。

半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。

半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

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