麒麟2026芯片晶体管密度提升55%且大幅降低功耗!科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨超1%,近20日净流入近3亿元
创始人
2026-09-07 11:41:21
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盘面上,两市深强沪弱,芯片设计概念上涨。相关ETF方面,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数盘中涨1.07%。成分股中,聚辰股份、普冉股份、帝奥微、中科蓝讯、慧智微-U涨超5%,芯朋微、澜起科技、佰维存储等多股跟涨。

值得关注的是,Wind显示,科创芯片设计ETF天弘(589070)近2个交易日(2026年09月03日—2026年09月04日)实现连续"吸金",累计获资金净流入3348.19万元。最近20个交易日累计获资金净流入2.76亿元。截至2026年09月04日,该基金最新规模为20.69亿元。

科创芯片设计ETF天弘(589070)具备20%涨跌幅的弹性,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比高达96.1%,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金(A类:027574;C类:027575)。

近一年数据显示,科创芯片设计指数PE-TTM为119.35倍,当前估值处于近一年0.00%分位,低于近一年100.00%的时间。从估值水平来看,指数已具备显著性价比优势。

消息面上,据第一财经,华为披露麒麟2026逻辑折叠芯片实测数据,晶体管密度提升55%且大幅降低功耗。

中信建投认为,芯片设计行业正迎来AI驱动与国产替代的双重机遇,短期消费电子复苏带动业绩修复,长期看AI算力、汽车电子及高端数字芯片的国产化率提升将重塑估值体系。

风险提示:成分股仅为客观展示,不代表个股推荐。本文观点不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎,指数基金存在跟踪误差,请投资人独立判断和决策。数据来源:wind。

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