日月新半导体取得半导体晶圆生产用夹持设备专利，实现晶圆稳定吸附
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2026-09-09 16:38:09
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆生产用夹持设备”的专利，授权公告号CN224734142U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开一种半导体晶圆生产用夹持设备，该设备包括底座、旋转组件、推动机构、传动组件及夹持板；底座为中空结构，内置旋转组件，其通过旋转电机驱动主动轮，经传动带带动从动轮及旋转盘转动，实现整体水平旋转；推动机构设于旋转盘上，由推动电机驱动传动杆，配合连杆与旋转杆带动推动杆升降，调节夹持高度；传动组件含传动箱与丝杆，驱动电机带动丝杆转动，使滚珠螺母带动夹持板水平移动；夹持板表面设真空吸孔，实现晶圆稳定吸附；设备通过多组件协同，实现晶圆旋转、升降、平移及无损夹持，结构紧凑、操作精准，适用于半导体晶圆生产场景。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息451条，此外企业还拥有行政许可67个。
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来源：市场资讯
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