半导体大事追踪:台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%
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2026-09-10 21:44:21
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近期半导体领域政策与行业动向密集。政策层面,国家标准委发布298项重要国家标准,其中涉及人工智能、半导体器件与集成电路等领域;湖北省围绕光通信、高端芯片、量子科技等部署集中攻关;韩国央行对与韩国芯片制造商挂钩的衍生品快速增长发出警告。产业方面,台积电晶圆代工全球市占率创纪录升至72.5%,MLCC龙头村田宣布停产部分消费级及车用系列产品,苹果发布2纳米制程的A20 Pro芯片。公司方面,晶合集成28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,中微公司海外先进逻辑客户累计交付约800个反应台,思瑞浦光通信模拟芯片方案完成客户验证。

1、298项重要国家标准发布 涉及AI、半导体等

国家标准委批准发布298项重要国家标准。其中,强制性国家标准27项,推荐性国家标准271项,涉及高新技术、传统产业、安全生产、农业等领域。该批标准发布后将在推动产业高质量发展、提升人民群众生活品质、保障生命财产安全等方面发挥重要作用。在高新技术方面,发布人工智能、智能语音交互、智慧服务等47项国家标准,将在电力、港口、石油、家居等领域规范AI发展,赋能行业提质增效。发布半导体器件、集成电路等26项国家标准,规范半导体产业发展,强化产业链韧性,助力科技自立自强。发布信息通信、数据、软件等4项国家标准,夯实数字基础,护航产业规范高质量发展。发布光伏玻璃、精细陶瓷等6项国家标准,助推新材料产业向高端跃升。

2、湖北:围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位等开展集中攻关 推进人工智能、具身智能、量子科技等前沿方向原始创新

湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出,强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关,推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配,聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地,围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关,强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心,争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台,加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业,支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品,引导社会资本投向早期数智科技项目。

3、韩国央行对与韩国芯片制造商挂钩的衍生品发出警告

韩国央行呼吁加强对与韩国芯片制造商挂钩的海外衍生品的监控,警告其快速增长可能放大国内市场波动。该行指出,态势感知对冲基金(Situational Awareness)的杠杆押注便是最近的一个例子。韩国央行在周四向国会提交的半年度货币政策报告中表示,韩国市场对半导体股票的集中、外国投资者的投资组合再平衡以及国内杠杆的积累与解除,是1月至7月KOSPI指数出现前所未有波动的驱动因素。韩国央行称,全球银行与ETF管理人对总收益互换进行对冲时交易了韩国现货股票、期货和期权,显然放大了国内股价波动。尽管韩国央行未援引具体案例,但7月SK海力士的一笔异常交易在离岸数字货币市场引发了近6000万美元的爆仓,凸显了与韩国芯片制造商挂钩的杠杆产品带来的跨市场风险日益上升。

4、TrendForce:台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%

市场研究机构集邦科技(TrendForce)称,台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势,第二季度市占率升至创纪录的72.5%,高于第一季度的72.3%。集邦科技表示,台积电受益于当前人工智能热潮,先进的3纳米和5纳米制程产能满载,以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升,也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二,中芯国际以5.4%位居第三。

5、MLCC龙头村田停产部分消费级常规、车用系列产品

MLCC龙头村田制作所日前正式发布官方通知,宣布在2026会计年度启动产品线优化,将停产部分MLCC产品并扩充其他产能,告知客户于2027年底前完成书面回复,并在2028年3月底前完成最后下单。本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号,包含GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列。

6、苹果发布基于2纳米制程技术的A20 Pro芯片

苹果发布基于2纳米制程技术的A20 Pro芯片。A20 Pro 将配备六核 CPU,包含两枚 “桌面级” 超大核与四枚能效核。A20芯片将配备两个神经引擎,总计32个核心,可提升端侧人工智能性能。

7、晶合集成:公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证

9月10日下午,晶合集成(688249)在科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会上表示,目前公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证,正在进行各项工艺效能指标的优化。

8、中微公司:目前在海外最先进逻辑客户已累计交付约800个反应台

在9月10日的半年度业绩会上,中微公司董事长、总经理尹志尧介绍海外销售情况时表示,公司具备较好的海外客户基础,目前在海外最先进逻辑客户已经累计交付约800个反应台。公司强调完全自主知识产权,产品的国际竞争力在不断提升,实现更小的占地面积,更高的输出量。公司在持续对接更多海外意向客户,持续拓展海外市场。

9、思瑞浦:全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证

据思瑞浦官微消息,9月9日—11日,思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会),展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中,针对下一代高密度光电集成技术发展方向,思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证,有效帮助客户压缩产品研发周期,加快产品推向市场。

10、联动科技:拟以自有资金5000万元认购基金13.37%份额

联动科技公告,公司拟作为有限合伙人以自有资金5000万元认购嘉兴金浦如意创业投资合伙企业(有限合伙)有限合伙份额,认缴出资额占合伙企业认缴出资总额的13.37%。基金规模为人民币3.74亿元,主要投向半导体行业及其他行业。

11、富达国际:亚洲进入新一轮增长周期 投资机遇值得关注

富达国际最新发表观点认为,亚洲正进入新一轮增长周期。受AI投资、能源安全以及供应链多元化的支持,制造业和出口依然保持韧性。然而,在多年高度依赖外部需求之后,亚洲经济体正日益寻求新的国内增长动力。未来几年的关键问题在于,外部盈余能否转化为更广泛的国内增长。富达国际基金经理Ian Samson认为,中国内地的投资机会极为多元。政策支持正进一步推动先进制造、储能、光通信及其他战略科技领域的发展。创业板和科创50指数等市场能够为投资者提供参与这些高增长领域的机会,但鉴于创新速度较快,以及具备可持续竞争力的企业与未来可能陷入低利润率竞争的企业之间存在明显分化,主动管理至关重要。

12、摩根大通给予SK海力士ADRs超配评级,目标价245美元

摩根大通给予SK海力士ADRs超配评级,目标价245美元。

本文由AI基于数据整理生成,仅供参考,不构成投资建议。

来源:市场资讯

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