中山锐杰电子取得具有保护层电路板焊接结构专利，提高电路板整体可靠性
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2025-07-11 11:39:27
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，中山市锐杰电子有限公司取得一项名为“一种具有保护层的电路板焊接结构”的专利，授权公告号CN223093961U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型的一种具有保护层的电路板焊接结构，涉及电子零件的技术领域，包括电路板本体，所述电路板本体上设有至少两个间隔设置的焊点，每一所述的焊点上均对应连接有一导线组件，具体的，通过在电路板本体上设置保护层，保护层包括能够覆盖所有导线组件与焊点的连接处的连接保护部，采用这样的设计，能够有效隔绝外部物理应力对导线组件与焊点的连接处的影响，防止因外部压力或弯曲导致焊点和导线组件连接处的损坏，从而提高电路板的整体可靠性。

天眼查资料显示，中山市锐杰电子有限公司，成立于2019年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市锐杰电子有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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