晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器”_电池问答

晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器”

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2026-09-12 02:57:46

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器”，专利申请号为CN202610976510.5，授权日为2026年9月4日。

专利摘要：本发明涉及晶圆键合技术领域，公开了一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器，本发明首先在晶圆上设置多个聚合物凸点，在金属区域上形成TOCNF纳米纤维素层，得到多个纳米纤维素金属凸点；利用聚合物凸点匹配第一晶圆和第二晶圆的键合位置，从而为键合操作提供了更加精准的定位服务。随后，将第一晶圆上的纳米纤维素金属凸点和第二晶圆上的纳米纤维素金属凸点进行键合，此过程正好将所有聚合物凸点分解。最后，将硅烷类自组装单分子层溶液填充至所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的间隙。本发明能够实现低温键合和低应力键合，降低了晶圆键合后边缘出现未键合的空洞区域以及产生破裂和破片的情况发生，提高了器件的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权377个，较去年同期增加了42.8%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元，同比减12.32%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1805条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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