鼎道智芯申请芯片布线设计方法和芯片专利,涉及芯片领域
创始人
2025-06-20 13:39:29
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金融界2025年6月20日消息,国家知识产权局信息显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司申请一项名为“芯片布线设计方法和芯片”的专利,公开号CN120181028A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本申请公开了一种芯片布线设计方法和芯片,涉及芯片领域,包括:依据信号线组在芯片中起点位置和终点位置、以及芯片布局信息,确定所述信号线组在芯片中的规划路径;依据所述信号线组的规划路径在芯片布置所述信号线组,所述信号线组中包含若干信号线;所述信号线组中任意两条相邻信号线中反相器的设置位置,在沿规划路径的方向间隔预设距离。

天眼查资料显示,鼎道智芯(上海)半导体有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本124000万人民币。通过天眼查大数据分析,鼎道智芯(上海)半导体有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息275条,此外企业还拥有行政许可3个。

来源:金融界

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