法博思半导体取得含衬底半导体硅片研磨厚度控制专利
创始人
2025-07-11 13:10:28
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，法博思（宁波）半导体设备有限公司取得一项名为“一种含衬底的半导体硅片的研磨厚度控制方法及装置”的专利，授权公告号CN116810636B，申请日期为2023年05月。

天眼查资料显示，法博思（宁波）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本624.998万人民币。通过天眼查大数据分析，法博思（宁波）半导体设备有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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