长电科技获得发明专利授权：“芯片封装结构”
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2025-07-12 03:11:25
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202210538111.2，授权日为2025年7月11日。
专利摘要：本发明提供一种芯片封装结构，涉及电子封装技术领域，其包括基板和设于其上的至少一个芯片，基板表面设置有阻焊层，芯片具有设置有电性连接结构的功能面和与其相对的非功能面，芯片功能面朝向基板倒装设于其上，通过电性连结构与基板电性连接，芯片和基板之间填充有底填料，阻焊层表面设置有至少一个凹槽，底填料填充于凹槽内，凹槽至少将芯片功能面一个顶点在阻焊层上的正投影区域包含在内。凹槽内的底填料相比于其他区域的底填料更厚，起到对热应力传递的过渡和对热应力的缓冲作用，使应力流线更平缓，有效分散热应力，并且更厚的底填料能够增加该处的结构强度，使应力集中系数下降，从而降低该处失效风险，从多维度实现对热应力缓解的作用。
今年以来长电科技新获得专利授权30个，较去年同期增加了130.77%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了17.18亿元，同比增19.33%。
通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目656次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1571条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可706个。
数据来源：天眼查APP
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