7月3日—5日，被誉为中国半导体行业“风向标”的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。本届大会集结了国内外半导体领域顶尖专家、行业领袖及政、产、学、研、用、投等多圈层代表，旨在打造一个融合高端行业洞见、资本与资源的顶级交流平台。

集微大会同期举办的“集微半导体展”，全方位展示了国内外半导体前沿产品技术与趋势，助力产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。作为国内高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）领域的领军企业，广东微容电子科技股份有限公司（简称：“微容科技”）携人工智能（AI）、汽车电子、通信等行业尖端领域MLCC解决方案惊艳亮相集微半导体大会！持续将产品小型化、高容量、高可靠，高耐压、高耐温发展作为推进方向，全面展示其创新成果和突破。

MLCC是典型的高新制造行业，特别是高端产品，长期处于日韩等海外企业垄断状态，中国厂商国产替代空间潜力巨大。MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低等优点，适用于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，被誉为“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子等领域，是现代电子产品不可或缺的元件。

微容科技位于广东罗定，是中国高端MLCC优秀制造企业，2020年起成为国内销量最大的MLCC制造企业。与一般厂家先易后难——布局技术难度较低的产品累积经验后再向高端产品迈进的发展路线不同，微容科技另辟蹊径，凭借着多年行业经验积累和领先技术优势，成立之初就定位做高端MLCC产品。面对国外厂商的技术封锁，微容科技不断加大研发投入，其工厂搭建了半导体行业标准净化车间，引进先进生产设备，汇聚顶尖技术研发人才，在高端MLCC领域不断取得突破，成功打破技术垄断。

在本次“集微半导体展”上，微容科技重点展示了AI服务器专用高端MLCC、车规级MLCC、高容量MLCC等高端产品，充分展现了公司的创新与实力。

其中，针对高算力AI服务器使用场景中对MLCC的要求变化，微容科技紧扣市场需求，相应推出解决方案，构造产品矩阵：

0201 X6S 2.2μF 2.5V

0402 X6S 22μF 4V

0603 X6* 47μF 2.5V

0805 X6S 100μF 2.5V

0805 X6S 47μF 4V

1206 X6S 220μF 2.5V

基于-55℃~+125℃极端温度环境设计，确保AI服务器在复杂环境中保持稳定运行，同时实现了1μF~220μF的超高容值产品输出，为AI服务器提供强大储能保障。

与此同时，微容科技车规级MLCC已实现0201~1210全尺寸全系列开发，成为国内首家满足AEC-Q200车规等级的全系列MLCC制造企业，其车规产品广泛适用于智能座舱、智能驾驶及三电系统等前沿车载电子行业应用。微容科技的独立开发体系、生产设备、车间保证了车规品高可靠性和一致性。在汽车电子领域，微容科技与国内外众多知名车企、Tier1和Tier2全面合作，定点项目超150个。

微容科技的高容量MLCC已量产至220μF，并持续提升。高容量MLCC是行业核心技术和持续发展方向。微容科技正逐步扩增MLCC的规格和容量，力求实现高容量MLCC的全规格覆盖，以成为高容量MLCC的主力供应厂商。此外，微容科技还通过自主研发的超细陶瓷材料和高可靠性结构设计，将工作温度提升至105℃～125℃，满足高耐温高可靠环境的应用需求。

在项目建设方面，微容科技的罗定微容科技园总投资规划达120亿元。其中一期投资40亿元，于2023年完成。二期智慧工厂投资30亿元，于2024年9月奠基动工，预计将于2025年内完成基础设施建设并投用。二期项目全面竣工后总年产能将突破9000亿片，助力国产MLCC自给率大幅提升。三期项目规划投资50亿元，预计2029年实现MLCC年产能1.2万亿片，在完成国产替代的同时冲刺全球行业前三。

展望未来，微容科技将持续扎根高端MLCC制造产业，坚持做好产品，为中国高端制造产业打下基础，为全球电子科技产业发展提供资源保证，不断发展产品战略升级，以创新基因重塑全球MLCC产业格局。