CAP-XX申请双电层电容器器件专利，可用于回流焊接到印刷电路板
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2025-07-12 16:38:47
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，CAP-XX有限公司申请一项名为“双电层电容器器件”的专利，公开号CN120303758A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种用于回流焊接到印刷电路板(PCB)(2)的双电层电容器(EDLC)器件(1)。器件(1)包括在开口端(5)和封闭端(6)之间延伸的圆柱形薄壁延展性铝外壳(3)。外壳(3)限定了邻近端部(5)的圆形开口(7)和远离开口(7)延伸并终止于端部(6)的圆柱形空腔(8)。圆柱形电容器元件(9)互补地容纳在空腔(8)中，并且包括两个碳基电极(11，12)。呈两个细长的纸基隔膜片(13，14)形式的隔膜是交替的，并且与电极(11，12)螺旋缠绕在一起。片(13，14)将电极(11，12)保持在间隔开且相对的配置中。电解质浸渍电极(11，12)和片(13，14)并且包含在空腔(6)内，以用于允许电极(11，12)之间的离子传导。电解质在1个大气压下具有低于0℃的凝固点和高于200℃的沸点。呈橡胶盖(15)形式的密封元件在开口(7)上延伸并将开口(7)密封。在使用中，两个端子(17，18)各自在设置在空腔(8)中的第一端(19)和设置在空腔(8)外部的第二端(20)之间延伸。端部(19)电连接到相应的电极(11，12)，并且端子(17，18)延伸穿过开口(7)，使得端部(20)能够用于电连接到PCB(2)。
来源：金融界
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