盖泽华矽半导体申请晶圆夹持手专利能根据晶圆直径大小调整爪趾间距离_电池问答

盖泽华矽半导体申请晶圆夹持手专利能根据晶圆直径大小调整爪趾间距离

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2025-07-12 19:10:06

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持手”的专利，公开号CN120300058A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请属于半导体设备制造领域，具体为一种晶圆夹持手，包括支撑座，支撑座的中心设有同步移动传动器，支撑座上在同步移动传动器外围绕移动传动器均匀设有至少两个爪趾，每个爪趾的下端均与支撑座滑动连接，支撑座上在移动传动器外设有驱动器，驱动器驱动其中一个爪趾在支撑座上滑动，所有爪趾之间通过同步移动传动器传动连接，当其中一个爪趾远离支撑座的中心时，通过同步移动传动器能够使得其他的所有爪趾也同步远离支撑座的中心；当其中一个爪趾朝向支撑座的中心运动，通过同步移动传动器能够使得其他的所有爪趾也同步朝向支撑座1的中心运动；解决了目前用于夹持晶圆的爪趾不能根据晶圆的直径大小来调整爪趾之间的距离的问题。

天眼查资料显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目5次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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