池州睿成微电子申请芯片封装焊线装置专利，有效增强待加工件的电气性能和机械强度
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2025-07-12 19:38:30
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，池州睿成微电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装焊线装置”的专利，公开号CN120300025A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装焊线装置，主要包括辅助机构，所述辅助机构活动设置在待加工件上，且辅助机构由两个长辅助组件和两个短辅助组件拼接而成，且两个短辅助组件活动设置两个长辅助组件之间。本发明当使用时，辅助机构设置在待加工件的顶端，且位于芯片和引脚之间，支撑组件受长推板和短推板作用而转动至竖直状态，使长顶膜和短顶膜膨胀成半圆环形，从而有效对正在焊接的引线进行充分支撑，保证引线所形成的形状为稳定的弧形，防止在连接两个焊点时出现引线“塌陷”现象，使焊点在凝固后的高度和形状得到满足要求，有效增强待加工件的电气性能和机械强度，提高产品质量。
天眼查资料显示，池州睿成微电子有限公司，成立于2012年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2400万人民币。通过天眼查大数据分析，池州睿成微电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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