日月新半导体取得可提高泛用性的晶圆承载基板专利，使该承载基板对各种直径的晶圆都可进行夹紧_电池问答

日月新半导体取得可提高泛用性的晶圆承载基板专利，使该承载基板对各种直径的晶圆都可进行夹紧

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2025-07-13 00:10:22

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆承载基板”的专利，授权公告号CN223092860U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型属于承载基板技术领域，提供了一种晶圆承载基板，包括箱体，所述箱体内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮两端啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的直径大于驱动齿轮的直径，所述从动齿轮的一侧固定连接有连轴，所述连轴远离从动齿轮的一端转动连接于箱体内，所述从动齿轮上设有第一滑槽。本实用新型中，通过第一电机带动驱动齿轮转动使从动齿轮转动，通过从动齿轮转动带动滑动轴在第一滑槽内滑动，通过滑动轴滑动带动滑动杆在第二滑槽内滑动，通过滑动杆滑动带动夹紧板对晶圆进行夹紧，夹紧的直径可调，从而使该承载基板对各种直径的晶圆都可进行夹紧，提高该承载基板的泛用性。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。

来源：金融界

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