柔显材料申请功率集成电路散热结构及其生产方法专利，有效对集成电路进行散热
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2025-07-14 09:09:48
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金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市柔显材料电子技术有限公司申请一项名为“一种功率集成电路散热结构及其生产方法”的专利，公开号CN120302518A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率集成电路散热结构及其生产方法，散热结构包括至少两层从上到下依次层叠的电路板，相邻两个所述电路板之间设有绝缘层，各个所述电路板或所述绝缘层设有空洞散热通道。与现有技术相比，通过在电路板中和绝缘层中设置空洞散热流道，空洞散热流道可以供空气或者专用冷却液等流体介质通过，实现循环散热，有效地对集成电路进行散热，解决中高频变压器散热难问题。
天眼查资料显示，深圳市柔显材料电子技术有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市柔显材料电子技术有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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