无锡神山科技申请射频滤波器生产专用封装芯片承载治具结构及加工方法专利，有效防止安装偏移
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2025-07-15 11:39:20
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡神山科技有限公司申请一项名为“一种射频滤波器生产专用封装芯片承载治具结构及加工方法”的专利，公开号CN120319686A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种射频滤波器生产专用封装芯片承载治具结构及加工方法，涉及芯片制造技术领域，包括底座，底座的上表面设置有装载机构，装载机构包括：封装承载组件和芯片承载组件，封装承载组件包括：承载基台，承载基台固定安装在底座的上表面，承载基台的上表面设置有可转动的开合盖板，开合盖板的一侧表面设置有拉把，承载基台的内部上表面设置有芯片封装，芯片承载组件包括：滑动座，滑动座设置于底座的一侧表面，滑动座的上表面设置有顶部架体，在本方案中，通过设置有封装承载组件和芯片承载组件，可以通过封装承载组件的灵活夹持设计适应不同规格芯片封装，同时可以精准定位并稳定输送芯片，有效防止安装偏移，确保封装质量。
天眼查资料显示，无锡神山科技有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡神山科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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