盛美半导体申请基片控制装置和半导体反应腔专利，装置体积小、安装方便
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2025-07-15 22:09:56
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基片控制装置和半导体反应腔”的专利，公开号CN120319716A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基片控制装置和半导体反应腔。该基片控制装置包括基片承载部、第一驱动部、第二驱动部和底部托盘，其中，所述基片承载部用于承载基片；所述第一驱动部设置在所述基片承载部的下方，用于驱动所述基片承载部在水平面内旋转，所述第一驱动部的内部具有一中空区域；所述第二驱动部包括筒部和杆部，所述筒部设置在所述中空区域中，所述杆部的一端设置在所述筒部的内部，所述杆部的另一端固定设置在所述底部托盘上，所述第二驱动部被配置为驱动所述筒部沿所述杆部升降，以驱动所述基片承载部以及所述第一驱动部沿竖直方向升降。本申请的基片控制装置体积小、安装方便，适用于空间有限的半导体设备。
天眼查资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息576条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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