仲康电子取得灌胶封装型SMT电感专利，提高SMT电感的组装效率
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2025-07-16 11:38:24
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市仲康电子科技有限公司取得一项名为“一种灌胶封装型SMT电感”的专利，授权公告号CN223108608U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种灌胶封装型SMT电感，涉及SMT电感技术领域，包括外壳，外壳内部设置有具有下端开口的腔体，腔体内设有磁芯以及缠绕在磁芯上的绕组；外壳外设置有引脚，绕组设有与引脚连接的引出线；腔体内填充有封装胶；外壳与引脚对应位置处开设有固定槽，固定槽具有与腔体接通的开口，引脚插入固定槽内，将引脚插入开设的固定槽内，封装胶对腔体内进行灌胶的过程中通过进入固定槽并包裹插入的引脚部分，使得在封装胶固化后，利用封装胶将引脚的位置固定，操作简单，无需一直保持对引脚的控制，从而提高SMT电感的组装效率，对比现有的固定连接方式，无需担心高温导致外壳局部的材料发生融化变形。
天眼查资料显示，东莞市仲康电子科技有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市仲康电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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