硅宝科技：公司产品应用领域广泛，已拥有可用于半导体封装的密封胶产品并销售
创始人
2025-07-17 16:10:15
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证券之星消息，硅宝科技(300019)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问贵公司有没有半导体封装相关的密封胶产品呢？有没有实际已应用的产品面世！
硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，已拥有可用于半导体封装的密封胶产品并销售，公司将根据客户及市场需求，积极寻找新的产品应用点。感谢您对硅宝科技的关注！
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