电池问答
阳光电源（300274）4月1日主力资金净卖出27.80亿元
证券之星消息，截至2026年4月1日收盘，阳光电源(300274)报收于134.45元，下跌10.82%，换手率10.49%，成交量166.73万手，成交额22...
格力电器申请电机短路时间确定方法专利，能够解决对不同电机需要重新标定零电压矢量作用时间的问题
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司申请一项名为“电机短路时间的确定方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN12176...
晶合集成出资200000万元成立合肥晶奕集成电路有限公司，持股100%
天眼查工商信息显示，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司出资200000万元成立合肥晶奕集成电路有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业...
深南电路（002916）4月1日主力资金净买入2.12亿元
证券之星消息，截至2026年4月1日收盘，深南电路(002916)报收于231.0元，上涨5.23%，换手率1.64%，成交量10.88万手，成交额24.83亿...
光电股份（600184）4月1日主力资金净买入1.63亿元
证券之星消息，截至2026年4月1日收盘，光电股份(600184)报收于19.3元，上涨4.83%，换手率19.49%，成交量113.58万手，成交额22.61...
甬矽电子（688362）4月1日主力资金净买入3487.59万元
证券之星消息，截至2026年4月1日收盘，甬矽电子(688362)报收于39.74元，上涨7.87%，换手率4.67%，成交量19.16万手，成交额7.5亿元。...
恒生电子：3月31日召开业绩说明会，投资者参与
证券之星消息，2026年4月1日恒生电子（600570）发布公告称公司于2026年3月31日召开业绩说明会。 具体内容如下： 问：从我们核心产品赛道来看,请管理...
神力电源取得电池隔膜超声波焊接治具专利，提高生产连续性和灵活性
国家知识产权局信息显示，江苏神力电源科技有限公司取得一项名为“一种电池隔膜超声波焊接治具”的专利，授权公告号CN224060483U，申请日期为2025年4月。...
湖北四通取得适用于电源车的厢体专利，利于降低维修成本
国家知识产权局信息显示，湖北四通专用汽车有限公司取得一项名为“一种适用于电源车的厢体”的专利，授权公告号CN224061064U，申请日期为2025年5月。 专...
盈利创新高股价却大跌10%，四季度滑铁卢挫伤阳光电源
3月31日晚，光储龙头阳光电源（300274.SZ）交出一份喜忧参半的年报。整体来看，该公司去年实现营业收入891.84亿元，同比增长14.55%；归属于上市公...
常州明耀半导体取得双面金属线路板专利，具有成品率高的优点
国家知识产权局信息显示，常州明耀半导体科技有限公司取得一项名为“双面金属线路板”的专利，授权公告号CN224068854U，申请日期为2025年2月。 专利摘要...
清微智能申请芯片模型及芯片模型的拓展方法专利，基于各自对应的预设接口规范向指令解码器、指令执行器注册自定义指令的功能
国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“芯片模型及芯片模型的拓展方法”的专利，公开号CN121764862A，申请日期为2025年11...
良信电器申请混合式开关装置专利，提高了混合式开关装置的可靠性、可控性及连接布局合理性
国家知识产权局信息显示，上海良信电器股份有限公司申请一项名为“一种混合式开关装置”的专利，公开号CN121768925A，申请日期为2026年2月。 专利摘要显...
森丸电子申请基于RDL布线的深沟槽电容结构制备方法专利，在保持高电容密度优势的同时降低等效串联电感
国家知识产权局信息显示，苏州森丸电子技术有限公司申请一项名为“一种基于RDL布线的深沟槽电容结构的制备方法”的专利，公开号CN121772232A，申请日期为2...
铠侠发布停产通知，半导体多领域现新机，科创芯片ETF国泰(589100)盘中涨近4%
2026年4月1日午后，截至13:32，上证科创板芯片指数强势上涨3.97%，科创芯片ETF国泰(589100)上涨3.80%。拉长时间看，截至2026年3月3...
个股异动 | 半导体设备板块走高 汇成真空一度触及20cm涨停
4月1日午后，半导体设备板块走高，汇成真空一度触及20cm涨停。截至13:52，报125.52元/股，上涨18.06%；柏诚股份、波长光电、埃科光电、福光股份、...
三大指数集体高开，半导体与贵金属领涨
长沙晚报掌上长沙4月1日讯（全媒体记者 周丛笑）4月1日，A股市场迎来二季度首个交易日。在经历了一季度末的震荡调整后，三大股指集体高开，为四月行情拉开序幕。截至...
创达新材：拟首发募资2.41亿元 加码半导体封装材料
据招股书，公司拟将本次募集资金投入年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设、研发中心建设、补充流动资金。其中，年产12000吨半导体封装用关键配套材料...
局势缓和，半导体设备反攻，相关指数怎么选？
4月1日盘前，美伊两国均释放了冲突缓和言论，提振市场情绪，半导体设备板块迅速反攻，展现出强劲的韧性，相关ETF 科创半导体ETF华夏(588170) 、半导体设...