电池问答

坦帕电气取得除冰式隔离开关专利,能够减少暴露在外的可运动部件

国家知识产权局信息显示,坦帕(福建)电气股份公司取得一项名为“一种除冰式隔离开关”的专利,授权公告号CN223898180U,申请日期为2025年4月。 专利摘...

华贝电子取得涂墨装置专利,有利于提高生产效率

国家知识产权局信息显示,东莞华贝电子科技有限公司取得一项名为“涂墨装置”的专利,授权公告号CN223888316U,申请日期为2025年1月。 专利摘要显示,本...

华安基金的电子50ETF(515320)跌1.4%

2月11日,电子50ETF(515320)报收1.231元,收跌1.44%,成交金额322.9万元。换手率2.8%。 电子50ETF成立于2020年11月25...

中国一汽申请芯片结构及具有其车辆专利,解决了多芯片并联时因栅极电阻不匹配导致的电流失衡问题

国家知识产权局信息显示,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“芯片结构及具有其车辆”的专利,公开号CN121487306A,申请日期为2025年11月。 专利摘...

宏发电力电器取得继电器触点结构专利,避免出现接触不良等缺陷问题

国家知识产权局信息显示,厦门宏发电力电器有限公司取得一项名为“一种继电器触点结构及继电器”的专利,授权公告号CN223898259U,申请日期为2025年1月。...

中车株洲申请储能电源模组结构及组装方法专利,提高储能电源模组的适用性

国家知识产权局信息显示,中车株洲电力机车有限公司申请一项名为“一种储能电源模组结构及组装方法”的专利,公开号CN121483877A,申请日期为2025年11月...

三肯光电取得双向传输并能断点续传的LED器件专利,支持双向电流传输

国家知识产权局信息显示,深圳市三肯光电有限公司取得一项名为“一种双向传输并能断点续传的LED器件及显示系统”的专利,授权公告号CN223898034U,申请日期...

高特高感取得接近传感器灌胶定位治具专利,保证产品功能一致

国家知识产权局信息显示,深圳高特高感科技有限公司取得一项名为“一种接近传感器灌胶定位治具”的专利,授权公告号CN223888382U,申请日期为2024年12月...

长江存储申请存储器操作方法专利,实现阈值电压精确调整

国家知识产权局信息显示,长江存储控股股份有限公司申请一项名为“一种存储器的操作方法、存储器及存储器系统”的专利,公开号CN121483339A,申请日期为202...

宏力达申请可插拔式电源模块专利,防止松动或脱落现象的发生

国家知识产权局信息显示,上海宏力达信息技术股份有限公司申请一项名为“一种可插拔式电源模块和插拔操作方法”的专利,公开号CN121484566A,申请日期为202...

长虹电源取得锂离子电池储能循环水喷淋系统专利

国家知识产权局信息显示,四川长虹电源股份有限公司取得一项名为“锂离子电池储能循环水喷淋系统”的专利,授权公告号CN115911654B,申请日期为2022年11...

华储电气申请多模拟量切换控制电路专利,实现模拟信号的分类采集

国家知识产权局信息显示,苏州华储电气科技有限公司申请一项名为“一种多模拟量切换控制电路”的专利,公开号CN121485691A,申请日期为2025年10月。 专...

路维光电:2月10日融券卖出600股,融资融券余额3.31亿元

证券之星消息,2月10日,路维光电(688401)融资买入1945.8万元,融资偿还1957.93万元,融资净卖出12.14万元,融资余额3.31亿元,近20个...

嵌入式物联网工程师

AI + 嵌入式 + 物联网:马士兵课程带你看懂未来智能终端架构——掌握这门课的“中枢神经” 随着“万物智联”时代的全面到来,单纯会写嵌入式 C 语言的工程师正...

杰奇科技取得结构紧凑车用启动电源专利,优化内部结构布局实现紧凑式设计

国家知识产权局信息显示,深圳市杰奇科技创新有限公司取得一项名为“一种结构紧凑的车用启动电源”的专利,授权公告号CN223898992U,申请日期为2024年12...

2026年我国电源结构历史性拐点即将到来,绿色电力ETF嘉实(159625)备受资金关注

2026年2月11日盘中,绿色电力概念震荡走强,截至10:23,国证绿色电力指数上涨0.21%,成分股天顺风能上涨3.93%,乐山电力上涨2.51%,金开新能上...

健信超导:2月10日融资买入391.4万元,融资融券余额9694.17万元

证券之星消息,2月10日,健信超导(688805)融资买入391.4万元,融资偿还1358.57万元,融资净卖出967.17万元,融资余额9694.17万元。 ...

晋华集成取得半导体结构及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利,授权公告号CN114759032B,申请日期为2022年3月。 ...

芯片:2月10日融资买入615.27万元,融资融券余额1.39亿元

证券之星消息,2月10日,芯片(159813)融资买入615.27万元,融资偿还1052.36万元,融资净卖出437.09万元,融资余额1.34亿元。 融券方...

新仕嘉取得LED倒装芯片埋入式光源专利,降低高温导致电路短路的可能性

国家知识产权局信息显示,无锡新仕嘉半导体科技有限公司取得一项名为“一种LED倒装芯片埋入式光源”的专利,授权公告号CN223899608U,申请日期为2025年...

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