辰轩半导体取得一种晶片刷洗机专利，提高晶片清洗效率
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2025-07-19 20:09:08
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，辰轩半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“一种晶片刷洗机”的专利，授权公告号CN223123875U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开的一种晶片刷洗机，包括刷洗平台以及设置在刷洗平台上的移载组件；刷洗平台顶部且位于移载组件外侧依次设置有第一清洗机构、第二清洗机构、刷洗机构与甩干机构；第一清洗机构一侧设置有第一加药机构，第二清洗机构一侧设置有第二加药机构；移载组件抓取晶片依次进行清洗、刷洗与甩干；通过设置可旋转的移载组件，实现外侧多个移栽臂同步旋转，能够同时抓取多个晶片，分别将不同工序上的晶片移载至下一工序，提高晶片清洗效率，此外，通过设置第一清洗机构与第二清洗机构对晶片进行两道工序清洗，两道工序清洗过程中加入的药液不同，提高晶片清洗的清洁度。
天眼查资料显示，辰轩半导体设备（江苏）有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰轩半导体设备（江苏）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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